產(chǎn)品用心、服務(wù)貼心、KYOJU
制程能力
多層 PCB
占我們近半數(shù)市場(chǎng)份額，是我們的主導(dǎo)產(chǎn)品，對(duì)我們工廠有重要影響力。我們擁有多個(gè)質(zhì)量可靠的多層PCB供應(yīng)商伙伴，以支持這個(gè)重要的產(chǎn)品份額，從新產(chǎn)品導(dǎo)入到批量生產(chǎn)，我們與工廠相關(guān)部門(mén)直接對(duì)接，建立了牢固的長(zhǎng)期關(guān)系。
最大層數(shù)
18層
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
內(nèi)層5oz，外層8oz
最小線寬
3mil/0.05mm
最小線隙
2mil/0.05mm
最小鉆孔孔徑
6mil/0.1mm
最小激光鉆孔孔徑
3mil/0.076mm
孔徑公差
±3mil/±76um
板厚與孔徑比
10比1
阻抗控制
±5%
表面處理
噴錫【大于1um】，沉錫【0.4-0.8um】，
鍍錫【1-30um】，沉金【鎳厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉銀【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【鎳厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
電金【鎳厚1-6um，金厚0.03-0.1um】，
化鎳鈀金【鎳厚2-5um，鈀厚0.01-0.1um】
單雙面PCB
用途廣泛。隨著客戶(hù)對(duì)高層數(shù)電路板需求的增長(zhǎng)，此部分份額正在減少，但是在汽車(chē)和工控領(lǐng)域，依然有很大的市場(chǎng)，而且對(duì)質(zhì)量穩(wěn)定性要求很高。
最大層數(shù)
單面，雙層
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
內(nèi)層5oz，外層8oz
最小線寬
2mil/0.05mm
最小線隙
2mil/0.05mm
最小鉆孔孔徑
4mil/0.1mm
最小激光鉆孔孔徑
3mil/0.076mm
最小孔壁銅厚
0.4mil/10um
孔徑公差
±3mil/±76um
板厚與孔徑比
10比1
阻抗控制
±10%
表面處理
噴錫【大于1um】，沉錫【0.4-0.8um】，
鍍錫【1-30um】，沉金【鎳厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉銀【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【鎳厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
電金【鎳厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
化鎳鈀金【鎳厚2-5um，鈀厚0.01-0.1um】
HDI高密度互聯(lián)PCB
我們對(duì)生產(chǎn)不同市場(chǎng)應(yīng)用的HDI 板有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的工廠對(duì)HDI 產(chǎn)品的要求和制造方法有著全面的知識(shí)。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)從 HDI PCB 的設(shè)計(jì)階段開(kāi)始，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供制造技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以提高制造能力和降低產(chǎn)品總成本。
層數(shù)
4 - 22層標(biāo)準(zhǔn)，30層高級(jí)
HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4，任意層R&D
板材
標(biāo)準(zhǔn)FR4，高性能FR4，無(wú)鹵FR4
完成銅厚
18um-70um
最小線寬線隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.40mm – 3.20mm
最大尺寸
610mm x 450mm
表面處理
OSP，沉金，沉錫，沉銀，電金，金手指
最小機(jī)械鉆孔
0.15mm
最小激光鉆孔
標(biāo)準(zhǔn)0.1mm，特殊處理0.075mm
剛撓結(jié)合PCB
剛-撓結(jié)合電路板是一種復(fù)雜產(chǎn)品，要求 PCB 供應(yīng)商與客戶(hù)反復(fù)交流。同其他復(fù)雜產(chǎn)品一樣，需要我們與設(shè)計(jì)師開(kāi)展早期討論，以?xún)?yōu)化可制造性的設(shè)計(jì)和成本。
層數(shù)
4-16層
撓度性能
基于具體設(shè)計(jì)，彎曲性能可以從基本的90°彎曲到適合于柔性尾部360°運(yùn)動(dòng)范圍的全動(dòng)態(tài)彎曲
特點(diǎn)
彎曲半徑用來(lái)控制板子柔性部分的靈活性。材料越薄，彎曲半徑越低，柔性部分越柔韌。
銅厚
Hoz，1oz，2oz，3oz
最小線寬線隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.4mm - 3mm
撓性板厚度
0.05-0.8mm
表面處理
沉金，OSP，沉錫，沉銀
最小機(jī)械鉆孔
0.2mm
絕緣金屬基板PCB
剛-撓結(jié)合電路板是一種復(fù)雜產(chǎn)品，要求 PCB 供應(yīng)商與客戶(hù)反復(fù)交流。同其他復(fù)雜產(chǎn)品一樣，需要我們與設(shè)計(jì)師開(kāi)展早期討論，以?xún)?yōu)化可制造性的設(shè)計(jì)和成本。
層數(shù)
聚酰亞胺【1-6層】，聚酯【1-2層】
最大尺寸
500mm*600mm
最小線寬
單面板0.05mm，雙面板0.08mm
最小線隙
單面板0.05mm，雙面板0.08mm
最小孔徑
0.25mm鉆出，0.5mm沖出
尺寸公差
導(dǎo)線寬度W：
孔徑H：
累計(jì)間距P：
外形尺寸L：
導(dǎo)線與板邊距離C：
±0.02mm，W<=0.05mm
±0.05mm，H<=1.5mm
±0.03mm，P<=25mm
±0.07mm，L<=50mm
±0.075mm，C<=5mm
表面處理
電金【0.02-3um】，沉金【0.025-0.075um】，
鍍錫【0.2-10um】，沉錫【0.025-0.075um】，
電鉛/錫【0.05-10um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
熱風(fēng)整平（僅適于聚酰亞胺）
絕緣金屬基板PCB
我們的一些工廠是此領(lǐng)域的專(zhuān)家，這些工廠專(zhuān)注于 IMS 產(chǎn)品，服務(wù)于汽車(chē)、醫(yī)療、航空航天、照明應(yīng)用和工業(yè)控制等行業(yè)。IMS PCB 市場(chǎng)份額增長(zhǎng)迅速。
層數(shù)
1-4層
板材
鋁，銅基板等
介質(zhì)厚度
0.05mm – 0.20mm
導(dǎo)熱系數(shù)
1-4 W/m/K
銅厚
35um – 140um
最小線寬
0.1mm
最小線隙
0.1mm
最小鉆孔孔徑
0.3mm
金屬芯厚
0.40mm – 3.20mm
表面處理
噴錫，抗氧化，沉金，沉錫，沉銀
最大版面尺寸
550mm x 700mm
電子元器件
我們和諸多知名品牌合作，為我們的客戶(hù)提供所需元器件，為客戶(hù)一站式解決所有問(wèn)題
JAE/航空電子
連接器
JCET/長(zhǎng)電科技
二極管,晶體管,MOSFET,LDO
LRC/樂(lè)山無(wú)線電
集成電路，二極管，三極管，橋式整流器
Manyue/萬(wàn)裕科技
電解電容器
TE/泰科電子
繼電器，接觸器，開(kāi)關(guān)
OMRON/歐姆龍
微動(dòng)開(kāi)關(guān)，限位開(kāi)關(guān)，按鈕開(kāi)關(guān)，撥碼開(kāi)關(guān)
鋼網(wǎng)，DIP載具
我們?yōu)榭蛻?hù)設(shè)計(jì)，制作各種規(guī)格的鋼網(wǎng)，及DIP載具，涵蓋目前主流類(lèi)型及材料。
鋼網(wǎng)
手動(dòng)印刷鋼網(wǎng)尺寸
37*47cm，42*52cm，40*60cm
自動(dòng)印刷鋼網(wǎng)尺寸
55*65cm，58*58cm，73.6*73.6cm
階梯鋼網(wǎng)
根據(jù)客戶(hù)實(shí)際要求制作
鋼網(wǎng)厚度
0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm
DIP載具
載具材料
合成石（耐高溫），玻璃纖維，電木
多層 PCB
占我們近半數(shù)市場(chǎng)份額，是我們的主導(dǎo)產(chǎn)品，對(duì)我們工廠有重要影響力。我們擁有多個(gè)質(zhì)量可靠的多層PCB供應(yīng)商伙伴，以支持這個(gè)重要的產(chǎn)品份額，從新產(chǎn)品導(dǎo)入到批量生產(chǎn)，我們與工廠相關(guān)部門(mén)直接對(duì)接，建立了牢固的長(zhǎng)期關(guān)系。
最大層數(shù)
18層
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
內(nèi)層5oz，外層8oz
最小線寬
3mil/0.05mm
最小線隙
2mil/0.05mm
最小鉆孔孔徑
6mil/0.1mm
最小激光鉆孔孔徑
3mil/0.076mm
孔徑公差
±3mil/±76um
板厚與孔徑比
10比1
阻抗控制
±5%
表面處理
噴錫【大于1um】，沉錫【0.4-0.8um】，
鍍錫【1-30um】，沉金【鎳厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉銀【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【鎳厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
電金【鎳厚1-6um，金厚0.03-0.1um】，
化鎳鈀金【鎳厚2-5um，鈀厚0.01-0.1um】
單雙面PCB
用途廣泛。隨著客戶(hù)對(duì)高層數(shù)電路板需求的增長(zhǎng)，此部分份額正在減少，但是在汽車(chē)和工控領(lǐng)域，依然有很大的市場(chǎng)，而且對(duì)質(zhì)量穩(wěn)定性要求很高。
最大層數(shù)
單面，雙層
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
內(nèi)層5oz，外層8oz
最小線寬
2mil/0.05mm
最小線隙
2mil/0.05mm
最小鉆孔孔徑
4mil/0.1mm
最小激光鉆孔孔徑
3mil/0.076mm
最小孔壁銅厚
0.4mil/10um
孔徑公差
±3mil/±76um
板厚與孔徑比
10比1
阻抗控制
±10%
表面處理
噴錫【大于1um】，沉錫【0.4-0.8um】，
鍍錫【1-30um】，沉金【鎳厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉銀【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【鎳厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
電金【鎳厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
化鎳鈀金【鎳厚2-5um，鈀厚0.01-0.1um】
HDI高密度互聯(lián)PCB
我們對(duì)生產(chǎn)不同市場(chǎng)應(yīng)用的HDI 板有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的工廠對(duì)HDI 產(chǎn)品的要求和制造方法有著全面的知識(shí)。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)從 HDI PCB 的設(shè)計(jì)階段開(kāi)始，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供制造技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以提高制造能力和降低產(chǎn)品總成本。
層數(shù)
4 - 22層標(biāo)準(zhǔn)，30層高級(jí)
HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4，任意層R&D
板材
標(biāo)準(zhǔn)FR4，高性能FR4，無(wú)鹵FR4
完成銅厚
18um-70um
最小線寬線隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.40mm – 3.20mm
最大尺寸
610mm x 450mm
表面處理
OSP，沉金，沉錫，沉銀，電金，金手指
最小機(jī)械鉆孔
0.15mm
最小激光鉆孔
標(biāo)準(zhǔn)0.1mm，特殊處理0.075mm
剛撓結(jié)合PCB
剛-撓結(jié)合電路板是一種復(fù)雜產(chǎn)品，要求 PCB 供應(yīng)商與客戶(hù)反復(fù)交流。同其他復(fù)雜產(chǎn)品一樣，需要我們與設(shè)計(jì)師開(kāi)展早期討論，以?xún)?yōu)化可制造性的設(shè)計(jì)和成本。
層數(shù)
4-16層
撓度性能
基于具體設(shè)計(jì)，彎曲性能可以從基本的90°彎曲到適合于柔性尾部360°運(yùn)動(dòng)范圍的全動(dòng)態(tài)彎曲
特點(diǎn)
彎曲半徑用來(lái)控制板子柔性部分的靈活性。材料越薄，彎曲半徑越低，柔性部分越柔韌。
銅厚
Hoz，1oz，2oz，3oz
最小線寬線隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.4mm - 3mm
撓性板厚度
0.05-0.8mm
表面處理
沉金，OSP，沉錫，沉銀
最小機(jī)械鉆孔
0.2mm
絕緣金屬基板PCB
剛-撓結(jié)合電路板是一種復(fù)雜產(chǎn)品，要求 PCB 供應(yīng)商與客戶(hù)反復(fù)交流。同其他復(fù)雜產(chǎn)品一樣，需要我們與設(shè)計(jì)師開(kāi)展早期討論，以?xún)?yōu)化可制造性的設(shè)計(jì)和成本。
層數(shù)
聚酰亞胺【1-6層】，聚酯【1-2層】
最大尺寸
500mm*600mm
最小線寬
單面板0.05mm，雙面板0.08mm
最小線隙
單面板0.05mm，雙面板0.08mm
最小孔徑
0.25mm鉆出，0.5mm沖出
尺寸公差
導(dǎo)線寬度W：
孔徑H：
累計(jì)間距P：
外形尺寸L：
導(dǎo)線與板邊距離C：
±0.02mm，W<=0.05mm
±0.05mm，H<=1.5mm
±0.03mm，P<=25mm
±0.07mm，L<=50mm
±0.075mm，C<=5mm
表面處理
電金【0.02-3um】，沉金【0.025-0.075um】，
鍍錫【0.2-10um】，沉錫【0.025-0.075um】，
電鉛/錫【0.05-10um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
熱風(fēng)整平（僅適于聚酰亞胺）
絕緣金屬基板PCB
我們的一些工廠是此領(lǐng)域的專(zhuān)家，這些工廠專(zhuān)注于 IMS 產(chǎn)品，服務(wù)于汽車(chē)、醫(yī)療、航空航天、照明應(yīng)用和工業(yè)控制等行業(yè)。IMS PCB 市場(chǎng)份額增長(zhǎng)迅速。
層數(shù)
1-4層
板材
鋁，銅基板等
介質(zhì)厚度
0.05mm – 0.20mm
導(dǎo)熱系數(shù)
1-4 W/m/K
銅厚
35um – 140um
最小線寬
0.1mm
最小線隙
0.1mm
最小鉆孔孔徑
0.3mm
金屬芯厚
0.40mm – 3.20mm
表面處理
噴錫，抗氧化，沉金，沉錫，沉銀
最大版面尺寸
550mm x 700mm
電子元器件
我們和諸多知名品牌合作，為我們的客戶(hù)提供所需元器件，為客戶(hù)一站式解決所有問(wèn)題
JAE/航空電子
連接器
JCET/長(zhǎng)電科技
二極管,晶體管,MOSFET,LDO
LRC/樂(lè)山無(wú)線電
集成電路，二極管，三極管，橋式整流器
Manyue/萬(wàn)裕科技
電解電容器
TE/泰科電子
繼電器，接觸器，開(kāi)關(guān)
OMRON/歐姆龍
微動(dòng)開(kāi)關(guān)，限位開(kāi)關(guān)，按鈕開(kāi)關(guān)，撥碼開(kāi)關(guān)
鋼網(wǎng)，DIP載具
我們?yōu)榭蛻?hù)設(shè)計(jì)，制作各種規(guī)格的鋼網(wǎng)，及DIP載具，涵蓋目前主流類(lèi)型及材料。
鋼網(wǎng)
手動(dòng)印刷鋼網(wǎng)尺寸
37*47cm，42*52cm，40*60cm
自動(dòng)印刷鋼網(wǎng)尺寸
55*65cm，58*58cm，73.6*73.6cm
階梯鋼網(wǎng)
根據(jù)客戶(hù)實(shí)際要求制作
鋼網(wǎng)厚度
0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm
DIP載具
載具材料
合成石（耐高溫），玻璃纖維，電木
產(chǎn)品用心、服務(wù)貼心、KYOJU
產(chǎn)品展示
10層紅油金手指
24層埋容板
2階HDI金手指
12層剛撓結(jié)合
18層剛撓結(jié)合
3F1R 剛撓結(jié)合
20 層背板
32 層背板
紅色背板
32 層多層
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